Kølepasta

Kølepasta

Kølepasta er en viskøs pasta, der bruges til at forbedre varmeoverførslen mellem to overflader.
For eksempel bruges silikonefedt mellem processoren i en computer og dens køleplade for at forstærke køleeffekten.
Er du gamer eller på anden måde brug for kraftigt udstyr og bygger din computer selv, er kølepasta en uundværlig ingrediens.
Den kraftige varme fra CPU'en (processoren) kan ødelægge elektronikken, hvis ikke den bliver kølet ned.

Hvis du kun skal bruge kølepasta en enkelt gang eller to, er en lille tube med 1 til 5 gram nok.
I vores sortiment finder du forskellige typer af kølepasta, som også kommer i forskellige mængder, det er gældende for: 1 kg, 25g, 5g, 3g, 1,5g med flere.
Nogle fås i små sprøjter, nogle i mindre tuber, mens de største fås i bøtter.

Termisk pasta, også kaldet termisk forbindelse, termisk fedt, TIM ), termisk gel , varmepasta , heatsink-blanding , heatsink-pasta eller CPU-fedt.
Kølepasta er en termisk ledende (men normalt elektrisk isolerende ) kemisk forbindelse, som bruges mellem to overflader mellem køleplader og varmekilder såsom høj-effekt halvlederenheder, CPU, prosessorer til computer, køleplader.
Termisk pastas vigtigste rolle er at fjerne luftspalter eller mellemrum (der fungerer som termisk isolering ) fra berøringsfladen for at maksimere varmeoverførsel og -afledning.
I modsætning til termisk klæbemiddel tilføjer kølepasta ikke mekanisk styrke til bindingen mellem varmekilde og køleplade. Det skal kobles sammen med en mekanisk fikseringsmekanisme såsom skruer for at holde kølepladen på plads og til at påføre tryk, sprede og udtynde pastaen.

Termisk pasta bruges til at forbedre varmekoblingen mellem forskellige komponenter. En almindelig anvendelse er at bortlede spildvarme, der genereres af elektrisk modstand i halvlederenheder, herunder strømtransistorer , CPU'er , GPU'er og LED COB'er . Afkøling af disse enheder er afgørende, fordi overskydende varme hurtigt forringer ydeevnen og kan forårsage et løbsk til katastrofalt svigt af enheden på grund af den negative temperaturkoefficientegenskab for halvledere.

Computere, pc'er og bærbare computere (dog sjældent tablets eller smartphones) inkorporerer typisk kølepasta mellem toppen af ​​CPU-kabinettet og en køleplade til afkøling . Kølepasta bruges nogle gange også mellem CPU- matricen og dens integrerede varmespreder, selvom loddemidler nogle gange bruges i stedet.

Når en CPU-varmespreder er koblet til matricen via termisk pasta, er computer-entusiaster som overclocker i stand til, i en proces kendt som delidding, lirke varmesprederen eller CPU-"låget" fra formen. Dette giver dem mulighed for at erstatte den termiske pasta, som normalt er af lav kvalitet, med en termisk pasta med større termisk ledningsevne. Her kan anvendes flydende metaltermiske pastaer i stedet.