JavaScript seems to be disabled in your browser.

You must have JavaScript enabled in your browser to utilize the functionality of this website. Click here for instructions on enabling javascript in your browser.

Loddepasta i sprøjte - Blyfri, til SMD komponentmont

Varenummer:147-706
Varekode:ESAC305/8
Vægt:64.0g
Henter lager-information...
Henter lager-information fra leverandører...
Internet-pris
Inkl. moms
Kr. 99,00
v/10Kr. 78,75

ESAC305/8 Loddepasta i sprøjte - Blyfri, til SMD komponentmontESAC305/8 Loddepasta i sprøjte - Blyfri, til SMD komponentmont

Loddepasta til SMD komponent overflademontage.

  • AG TERMOPASTY
  • Loddetin til blødlodning
  • Variant: Blyfri
  • Indhold: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%
  • Pakning: Sprøjte
  • Indhold: 8g (1,4ml)
  • Fluxtype: No Clean
  • Fluxindhold: 15%
  • Smeltepunkt: 217°C
  • Partikkelstørrelse: 25...45µm
  • Opbevaringstemperatur: 5-10°C (optimalt i køleskab)
Produktfiler